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【广州粤芯半导体项目】JB弹簧减震器合同

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【广州粤芯半导体项目】JB弹簧减震器合同
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广州粤芯半导体项目先容:
粤芯12英寸晶圆项目在黄埔区、广州开发区投产。项目总投资288亿元,是广州第一条、广东省唯一量产的12英寸芯片生产线。
粤芯半导体已被列入广东省、广州市重点建设项目。
项目总投资288亿元,分两期建设
芯片被喻为“工业粮食”,是整机设备的“心脏”。2018年,中国芯片进口总量为3120亿美金,占全球集成电路5000亿美金市场规模的近60%,进口额度超过石油,位列国内进口商品第一位。“芯片国产化”已经成为国家未来长期重要的发展战略。
广州粤芯半导体技术有限企业(下称“粤芯半导体”)是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运策略的12英寸芯片厂,目前已被列入广东省、广州市重点建设项目。项目总投资288亿元,分两期建设,第一期投资100亿元,专注于0.18um-90nm模拟芯片与分立器件制造,实现月产4万片12英寸晶圆的生产能力;第二期投资188亿元,专注于65nm-40nm 世界最先进高端的高压BCD模拟芯片技术,月产4万片12英寸晶圆。
在生产工艺方面,粤芯半导体技术有限企业副总裁李海明先容,12英寸晶圆芯片是目前跨国企业的主要技术产品。中国厂家生产的主要是6英寸、8英寸晶圆,12英寸晶圆芯片自给率很低。晶圆尺寸越大,同一圆片上可生产切割的芯片就越多,这可以极大地降低产品成本,但同时对材料技术和生产技术的要求也更高。相对于8英寸芯片生产线,粤芯的12英寸芯片生产线效率可达原来的2.25倍。
该项目以细分化、差异化、订制化的营运定位,以高端模拟芯片、汽车电子、生物医疗检测、5G前端模块等国内较为稀缺的产品为主要方向,预计实现百亿级的销售目标,进一步带动上下游企业形成千亿元产值的规模。
粤芯12英寸晶圆项目投产当天,粤芯半导体与中国科学院微电子研究所、中山大学微电子学院、华南理工大学微电子学院、复旦大学微电子学院、广州昂宝电子有限企业、格科微电子(上海)有限企业等20多家半导体产学研单位签约,共同开展产学研合作,合力培养半导体产业发展的人才。
到2022年黄埔建成全国集成电路产业集聚区
2018年底出台的《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》提出,广州以黄埔区、广州开发区为核心,计划通过实施七大工程,涵盖芯片制造提升、芯片设计跃升、封装测试强链、配套产业补链、创新能力突破、产业协同发展、人才引进培育等,力争到2022年,建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。
粤芯12英寸晶圆项目在国内首创了虚拟IDM (Virtual IDM) 运营模式。据先容,粤芯半导体负责建设运营12英寸芯片厂,联合芯片设计客户进行工艺平台的订制开发,无缝联结“芯片设计”、“制造”到“客户市场应用需求”。
据悉,自粤芯半导体动工建设以来,已有80家集成电路企业链企业慕名前来考察,32家企业注册落地,其中过亿营业额的已经超过7家。这些项目涵盖设计、封测、设备、材料的上下游产业等多个领域,构建了以粤芯半导体为龙头,集“芯片设计-晶圆制造-封装测试-终端应用”为一体的全产业链生态圈。

随着越来越多半导体企业集聚,黄埔在粤芯项目落户的常识城内规划了新能源新材料价值创新园。该园区规划面积6.4平方公里,其中集成电路产业创新园作为“园中园”,重点以粤芯项目等龙头企业为核心,引进了一批大尺寸晶圆生产线项目,力争在化合物半导体器件、微机电系统、功率半导体器件、特色工艺和第三代半导体材料等领域均有较大进展;全面进军计算、存储和移动通信芯片领域,在新材料领域引进一批国内外知名企业,形成较为完整的产业链条,建设成为广州创“芯”智造园。

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